在全球半导体产业链自主化浪潮中，关键材料的突破成为衡量产业深度的标尺，化学机械抛光（CMP）材料是长期制约中国先进芯片制造的薄弱环节。作为国内少数在CMP材料等领域实现平台化布局的创新企业，鼎龙股份（300054）的发展路径颇具代表性。
“半导体材料行业没有弯道超车，最慢就是最快。”近日，鼎龙股份总经理朱顺全接受证券时报记者专访时表示，真正的国产替代并非简单复制，其关键在于攻克供应链最深的瓶颈，并精准响应客户痛点。公司在抛光垫领域已成为国内唯一实现全流程自主可控的企业，并以此为基础，将业务延伸至技术壁垒更高的抛光液领域。在完成多项“从0到1”的突破后，抛光液业务站在“从1到N”规模化放量的关键拐点。
逆流而上：攻克研磨粒子壁垒
鼎龙股份主营业务横跨半导体和打印复印通用耗材两大板块。在半导体材料领域，公司聚焦高增长赛道，产品线涵盖CMP工艺材料、高端晶圆光刻胶、半导体显示材料及先进封装材料。
其中，CMP材料作为其半导体板块的核心支柱，发展路径清晰。公司自2012年切入CMP抛光垫市场，已成长为国内集成电路制造领域关键耗材的领先供应商。此后，公司将产品链延伸至CMP抛光液领域，完成了在单一工艺平台上的关键材料布局。
财务数据显示，2025年前三季度，公司CMP抛光垫业务实现销售收入7.95亿元，同比增长52%；CMP抛光液及清洗液业务销售收入达2.03亿元，同比增长45%。
对于切入抛光液领域的决策，朱顺全直言，并非对市场规模红利的简单追逐，而是基于公司在成为抛光垫龙头过程中对产业链“卡脖子”环节的深度理解。
他指出，国产抛光液发展的核心瓶颈在于上游核心原材料研磨粒子的供给，该部分占抛光液总成本达到70%。然而该材料的全球供应体系长期由少数国际厂商主导，并通过紧密的联合开发与排他性协议，构建了高度的市场壁垒与供应链闭环。
“这一结构性现状导致国内抛光液企业长期面临‘有配方、无米下锅’的困境，难以实现高性能产品的稳定量产和自主迭代。”朱顺全表示，因此公司在2021年正式进入抛光液市场时，没有选择业内常见的、从下游配方入手的跟随策略，而是逆流而上，将研发重心前置，瞄准技术门槛最高、国产化难度最大的环节进行攻坚，首先投入资源攻克高纯硅、超纯硅、氧化铝、氧化铈四大类核心研磨粒子的自主化量产。
这一决策的背后，是鼎龙股份对其20余年在材料领域积累的跨学科技术平台的自信。
朱顺全回忆起当时的场景，碳粉技术团队评估后认为，公司在高纯无机材料合成、表面改性及胶体化学等方面的技术积累，与研磨粒子的研发存在相通之处，具备攻克可能。
“技术团队当时给出了约六七成的把握，我就知道这事儿能成。”朱顺全介绍，自布局以来，鼎龙股份在抛光液及配套研磨粒子业务上的累计投入已超过14亿元，在湖北仙桃投资建设了全球最高标准的研磨粒子制造车间与抛光液混配车间，年产研磨粒子1万吨，抛光液2万吨。
回报在2021年就开始显现，公司当年实现了四大研磨粒子从中试到量产的全部预定目标，并于年底获得首个订单，实现了“当年研发、当年量产、当年获单”的行业突破。鼎龙股份也成为全球唯一能同时自制四大类核心研磨粒子的厂商。
聚焦高端：专注于别人“做不了”“做不好”的产品
凭借全链条自主能力，鼎龙股份在抛光液领域确立了一条清晰的差异化竞争路径：规避成熟产品的价格红海，集中资源攻坚国内供应链的空白与客户的核心工艺痛点。朱顺全将这一策略概括为：专注于友商“做不了”或“做不好”的高端产品。
这一战略已为高端芯片制造领域提供系列先进支撑，取得丰硕成果。公司耗时两年完成了对某款抛光液的全链条突破，产品经多轮验证已稳定量产，月供应量有望在今年内攀升至“数百桶”级别。朱顺全介绍，该产品在关键缺陷控制指标上实现了超越，“划伤控制比原厂还好，从而获得了客户的持续订单”。
在更前沿重点节点，公司攻克了被全球单一供应商垄断的铝研磨粒子技术，开发出的同类产品在国内某主流厂商实现量产导入，当前月供应量达到“数百桶”规模。
在存储芯片领域，针对介电层、多晶硅及氮化硅等关键工艺节点的多款抛光液产品，已成功导入国内主流厂商，并占据了可观的市场份额。
此外，用于更先进存储器件的氧化铈抛光液完成开发，在客户端进入量产导入前的关键验证阶段。朱顺全指出，此类产品具备高单价、高技术门槛的特征，其突破不仅为公司带来收入，更重要的是为国内核心存储芯片制造商提供了供应链安全保障。
支撑这些高端产品突破的，是鼎龙股份从“材料供应商”向“解决方案提供商”的转型。
朱顺全强调，抛光液的商业本质是技术服务，配方产品仅是载体。例如，即便是相同的铜抛光工艺，不同客户因产线设备、芯片结构及良率目标的差异，对抛光液的关键参数要求也各不相同。这要求供应商必须具备强大的联合开发与现场工艺调试能力，以解决客户的具体问题。
为此，公司从国内外招募了10余名顶尖专家，组建了一支近百人的客户制程支持团队，深度参与客户的工艺优化，从而形成了较高的客户黏性。
“与此同时，公司还保持着国际化的技术视野。”朱顺全说，公司高度关注前沿技术，确保其研发方向与技术演进与国际前沿同步。这种“扎根中国，链接全球”的策略，使其在保障国内供应链安全的同时，亦能引导客户前瞻未来的技术趋势与工艺方向。
平台协同：构建一体化解决方案
随着国内半导体产业链自主化进程进入深水区，关键材料的突破已从“可选”变为“必选”。
朱顺全判断，下游以AI芯片、高带宽内存（HBM）为代表的旺盛需求，驱动全球主要晶圆厂商加速扩产，为上游CMP材料等环节创造了持续向好的市场环境。2026年将成为抛光液市场元年，2027年有望迎来更大规模增长。
与此同时，供应链自主可控需求的日益迫切，为公司已通过验证的高端产品带来了历史性机遇。
目前，其用于先进制程的HKMG、铜阻挡层、钨金属栅极等抛光液正进入批量供应与快速上量阶段。朱顺全表示，公司有信心在未来中国抛光液市场中成为重要一极，并预期该业务将成长为半导体材料板块的核心支柱。
实现这一跨越的底气，源于鼎龙股份构建的“CMP材料平台型公司”生态。作为国内唯一一家实现CMP抛光垫全流程自主研发，并能同时提供抛光垫、抛光液、清洗液全系列材料的企业，公司的平台化协同能力构成了差异化的核心“护城河”。
“这种协同体现为深度的一站式解决方案能力。公司不仅能够配套供应多种材料，更能通过材料间的深度匹配优化，解决单一产品供应商无法处理的复杂工艺难题。”朱顺全举例称，通过其自研的铜抛光垫与铜抛光液进行协同优化，可将客户工艺中的晶圆划伤率降低90%以上。在某些先进工艺开发中，这种协同已成为必要条件，曾有客户反馈“如果没有鼎龙的垫，其他企业的抛光液也用不了”。
在财务层面，平台化模式能有效分摊高额研发投入，过去三年公司累计研发投入超12亿元，占营收比重维持在13%—14%的高位。朱顺全坦言，材料行业需保持40%至50%的毛利率以支撑持续创新，而多元化的产品组合正是抵御单一产品年降压力的关键。
平台的竞争力，最终根植于人才与组织。目前，鼎龙股份拥有包括近百名博士、300名硕士在内的超千人工程师团队，并保持了业内罕见的核心研发团队极低流失率。朱顺全将此归因于独特的企业文化和激励机制。
“厚积薄发，做长期主义的事情，才能走得更远更稳。”近期公司市值突破400亿元，朱顺全视其为资本市场对业务价值与发展路径的阶段性认可。
他强调，公司将继续通过尊重产业规律、稳步提升内在价值，致力于实现可持续的健康增长。凭借从底层材料到系统解决方案的全面协同能力，公司的抛光液业务正站在规模化放量的新起点。
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